通常造成北斗定位終端芯片模組沒(méi)工作現(xiàn)象的原因有很多，有經(jīng)驗(yàn)的硬件工程師先做的就是測(cè)量芯片插頭電壓，這是最簡(jiǎn)單也最有效的一種方式，如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就必須分別進(jìn)行檢測(cè)，看看是電源線(xiàn)路故障，還是北斗定位終端芯片模組焊接的故障，如果是還是沒(méi)有找到原因，就需要考慮是不是內(nèi)部短路。

一般來(lái)說(shuō)，正規(guī)的品牌供應(yīng)商或者芯片模組原廠(chǎng)是不太可能出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題（如：內(nèi)部短路），但是從其他的渠道購(gòu)買(mǎi)的話(huà)，就必須要考慮到產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題了，比如出現(xiàn)短路的時(shí)候，可以用萬(wàn)用表測(cè)量，如果沒(méi)有相應(yīng)的檢測(cè)工具，可以直接檢查一下北斗定位終端的PCB的背板有沒(méi)有發(fā)熱的地方。

使用萬(wàn)用表時(shí)，需要保證外部連接線(xiàn)沒(méi)有短路，然后用專(zhuān)用的加熱臺(tái)加熱（如果沒(méi)有可以直接用熱風(fēng)筒），然后在下面加一層助焊劑，這樣可以有效的讓焊錫更均勻和牢固，焊錫過(guò)多時(shí)就需要用熱風(fēng)槍把芯片模組下面的芯片模組拆下來(lái)，然后再重新焊接。

請(qǐng)務(wù)必注意加熱臺(tái)的溫度控制，不要超過(guò)265℃，記住每一步的步驟都要符合焊接修復(fù)的行業(yè)規(guī)范，在修復(fù)時(shí)對(duì)芯片模組的損傷也要降到最低。以上就是大家應(yīng)該注意的一些問(wèn)題，當(dāng)然小編可能說(shuō)的再次夠全面，大家可以詳細(xì)詢(xún)問(wèn)北斗定位終端芯片模組廠(chǎng)家，廠(chǎng)家的技術(shù)支持會(huì)給出比較全面的答復(fù)。

轉(zhuǎn)自：互聯(lián)網(wǎng)